| 发明名称 | 芯片封装体及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装体及制作方法。该芯片封装体，包括一积层基板、至少一芯片、多个导电体、一封装胶体以及一遮蔽层。芯片配置于积层基板上。导电体配置于积层基板上且环绕芯片。封装胶体至少包覆芯片、部分积层基板与导电体。遮蔽层配置于封装胶体上，且覆盖封装胶体与部分地覆盖至少每一导电体暴露于封装胶体的一上表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101728364B | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
| 申请号 | CN200910171343.3 | 申请日期 | 2009.08.27 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 高东均;李正;安载善 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种芯片封装体，包括：一积层基板；至少一芯片，配置于该积层基板上；多个导电体，配置于该积层基板上且环绕该芯片；一封装胶体，至少包覆该芯片、部分该积层基板与所述导电体；以及，一遮蔽层，配置于该封装胶体上，且覆盖该封装胶体与部分地接触并覆盖至少每一该导电体暴露于该封装胶体的一上表面。其中所述导电体环绕该芯片配置且呈环状排列，且该芯片与所述导电体相互分离。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||