适用于金属的RFID标签及其RFID标签部

摘要

本发明提供一种适用于金属的RFID标签及其RFID标签部。该RFID标签部(10)由密封材料部(11)、层叠形成于其上的基板材料部(12)和层叠形成于该基板材料部(12)上的印刷材料部(13)构成。在基板材料部(12)的表面形成有由LSI芯片(21)、天线(22)和阻抗调节部(23)构成的RFID标签。在密封材料部(11)和基板材料部(12)中，位于阻抗调节部(23)下方的部分被切除，在该被切除的区域设有阻抗调节部切去部(30)。在从RFID标签部(10)切去阻抗调节部切去部(30)时，与天线(22)连接的阻抗调节部(23)被从所述RFID标签切离。

主权项

一种RFID标签部，其是适用于金属的RFID标签的RFID标签部，该RFID标签部具有：基板，其具有上表面和下表面；形成于上述基板的上表面上的RFID标签；层叠在上述基板的上表面上的印刷材料部；和形成在上述基板的下表面上的密封部，在该RFID标签的天线上连接有阻抗调节部，其特征在于，所述密封部包括：设于所述阻抗调节部下部的副密封材料；设于所述副密封材料的下部，并与所述副密封材料接触的主密封材料；第1粘接剂；以及第2粘接剂，在形成有所述副密封材料的层形成有所述第1粘接剂，所述副密封材料形成为不与所述第1粘接剂接触，所述主密封材料形成为与所述第1粘接剂接触，在所述副密封材料和所述基板之间形成有所述第2粘接剂，所述阻抗调节部形成于所述副密封材料上，所述RFID标签部具有可以切去所述阻抗调节部的阻抗调节部切去部，所述阻抗调节部切去部设在所述基板和设于所述阻抗调节部下方的所述密封部上，所述阻抗调节部设在切除所述基板后的区域，且被配置成：通过剥离所述主密封材料和所述副密封材料，由此所述阻抗调节部从所述天线分离。