发明名称 新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签及天线
摘要 一种新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签,包括天线与IC芯片,所述天线进一步包括介质基片,介质基片的一面设置接地层,其对应面上设置辐射电极层,所述辐射电极层通过第一馈线与IC芯片的RF端口连接,所述接地层直接或通过第二馈线与IC芯片的GND端口连接,所述辐射电极层与接地层之间设置至少一导电金属条,通过所述导电金属条使得辐射电极层与接地层连接,导电金属条的宽度小于1cm,并且,第一馈线、第二馈线和导电金属条设置在同一侧面。本发明能够减少天线及标签的尺寸。
申请公布号 CN102542321A 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN201110031209.0 申请日期 2011.01.28
申请人 刘智佳 发明人 刘智佳
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项 一种新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签,包括天线与IC芯片,所述天线进一步包括介质基片,介质基片的一面设置接地层,其对应面上设置辐射电极层,所述辐射电极层通过第一馈线与IC芯片的RF端口连接,所述接地层直接或通过第二馈线与IC芯片的GND端口连接,所述辐射电极层与接地层之间设置至少一导电金属条,通过所述导电金属条使得辐射电极层与接地层连接,导电金属条的宽度小于1cm,并且,第一馈线、第二馈线和导电金属条设置在同一侧面。
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