发明名称 | 电子元器件 | ||
摘要 | 提供一种能够抑制在层叠体上发生弯曲的电子元器件。外部电极14a、14b以及外部电极14c、14d分别设置在层叠体12的下表面S2上,且分别与主线路ML的两端以及副线路SL相连接。在设置于层叠体12的上表面S1一侧的绝缘体16上,而非在设置有主线路ML的绝缘体层16以及设置有副线路SL的绝缘体层16上,设置有防止弯曲用导体26。当从z轴方向进行俯视时,防止弯曲用导体26与外部电极14重合。在设置于层叠体12的下表面S2一侧的绝缘体层16上,而非在设置有防止弯曲用导体26的绝缘体层16上,并未设置不与主线路ML或者副线路SL相连接的导体层。 | ||
申请公布号 | CN102544676A | 申请公布日期 | 2012.07.04 |
申请号 | CN201110280268.1 | 申请日期 | 2011.08.19 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 增田博志;森隆浩 |
分类号 | H01P5/18(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/18(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
主权项 | 一种电子元器件,其特征在于,包括:层叠体,该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成;主线路,该主线路设置于所述层叠体内;副线路,该副线路设置于所述层叠体内,且通过与所述主线路进行电磁耦合以与该主线路一起构成方向性耦合器;第1外部电极及第2外部电极,该第1外部电极及该第2外部电极设置于所述层叠体的下表面,且分别与所述主线路的两端相连接;第3外部电极及第4外部电极,该第3外部电极及该第4外部电极设置于所述层叠体的下表面,且分别与所述副线路的两端相连接;以及防止弯曲用导体,该防止弯曲用导体设置在位于所述层叠体的上表面一侧的所述绝缘体层上,而非设置在设置有所述主线路的所述绝缘体层及设置有所述副线路的所述绝缘体层上,且当从层叠方向进行俯视时,与所述第1外部电极至所述第4外部电极重合,在设置于所述层叠体的下表面一侧的所述绝缘体层上,而非在设置有所述防止弯曲用导体的所述绝缘体层上,并未设置不与所述主线路及所述副线路中的任何一种线路相连接的导体层。 | ||
地址 | 日本京都府 |