交插导体结构

摘要

本发明涉及一种交插导体结构，包括：导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上，该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度；第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上，该多条第二电迹线中的每条电迹线具有与该第一宽度不同的第二宽度，其中该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括负相迹线和正相迹线，且其中该多条第一电迹线与该多条第二电迹线交插。该交插导体结构可允许增大的特征阻抗范围，更大的干扰屏蔽和减小的信号损失，信号损失由损耗导电基板导致。电迹线可具有不同的宽度、偏移，或者甚至在通路连接处彼此围绕。

主权项

一种交插导体结构，用于读写电子器件与邻近磁记录盘的头和头滑块之间的电连接，该交插导体结构包括：导电下层；第一电绝缘层，设置在该导电下层之上；多条第一电迹线，设置在该第一电绝缘层上，该多条第一电迹线中的每条电迹线具有第一宽度；第二电绝缘层，设置在该多条第一电迹线上；以及多条第二电迹线，设置在该第二电绝缘层上，该多条第二电迹线中的每条电迹线具有与该第一宽度不同的第二宽度，其中该多条第一电迹线和该多条第二电迹线每个都包括负相迹线和正相迹线，且其中该多条第一电迹线与该多条第二电迹线交插。