发明名称 |
铆钉互联结构的图像传感器封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构,所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层(2)、芯片内部金属层(3)及感光区(4)的芯片本体(1)以及隔离层(6)、硅沟槽(13)和盲孔Ⅰ(6.1),在所述盲孔Ⅰ(6.1)内以及芯片内部钝化层(2)的下表面形成钉帽(7),在芯片本体(1)下表面、硅沟槽(13)内、裸露出的芯片内部钝化层(2)的下表面以及钉帽(7)的帽沿(7-2)的表面选择性的设置绝缘层(8),并在所述钉帽(7)下方的绝缘层(8)上设置开口,形成盲孔Ⅱ(8-1),金属线路层(9)填充于所述盲孔Ⅱ(8-1)内,形成钉头(9-1),及选择的形成于绝缘层(8)表面,钉头(9-1)与所述钉帽(7)形成铆钉互联结构。本实用新型易于实现且结构简单、互联可靠性好。 |
申请公布号 |
CN202307899U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120435009.7 |
申请日期 |
2011.11.07 |
申请人 |
江阴长电先进封装有限公司 |
发明人 |
张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
江阴市同盛专利事务所 32210 |
代理人 |
唐纫兰 |
主权项 |
一种铆钉互联结构的图像传感器封装结构,所述结构包括已经设置有芯片内部钝化层(2)、芯片内部金属层(3)及感光区(4)的芯片本体(1),其特征在于:在芯片本体(1)的上表面设置有隔离层(6),隔离层(6)覆盖或不覆盖感光区;在隔离层(6)上设置透光盖板(5),在隔离层(6)不覆盖感光区(4)时,透光盖板(5)、隔离层(6)及芯片本体(1)之间形成空腔(12);在芯片本体(1)上形成硅沟槽(13),且硅沟槽(13)底部直接停止芯片内部钝化层(2)的下表面,使芯片内部钝化层(2)下表面裸露出来;在芯片内部钝化层(2)和芯片内部金属层(3)上形成盲孔Ⅰ(6.1),且盲孔Ⅰ(6.1)停止于隔离层(6)内部;在所述盲孔Ⅰ(6.1)内以及芯片内部钝化层(2)的下表面形成钉帽(7),在芯片本体(1)下表面、硅沟槽(13)内、裸露出的芯片内部钝化层(2)的下表面以及钉帽(7)的帽沿(7‑2)的表面选择性的设置绝缘层(8),并在所述钉帽(7)下方的绝缘层(8)上设置开口,形成盲孔Ⅱ(8‑1),金属线路层(9)填充于所述盲孔Ⅱ(8‑1)内,形成钉头(9‑1),及选择的形成于绝缘层(8)表面,钉头(9‑1)与所述钉帽(7)形成铆钉互联结构,使金属线路层(9)与钉帽(7)形成互连,在绝缘层(8)及金属线路层(9)上选择性的设置线路保护层(10),同时在金属线路层(9)露出线路保护层(10)的地方设置焊球(11)。 |
地址 |
214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 |