发明名称 一种同质多层纳米金属薄膜材料的制备方法
摘要 本发明公开了一种同质多层纳米金属薄膜材料的制备方法。该材料的特征是:薄膜完全由同种单一元素构成,并呈现粗晶层和细晶层交替更迭的多层结构。该方法采用磁控溅射技术,将连续沉积和间歇沉积两种工艺结合起来交替使用,并通过溅射过程转速、偏压等实验参数的调整,实现粗细晶粒层的交替更迭,从而使同质薄膜的呈现“多层”的结构特征。该工艺制备的薄膜结构致密,粗细晶粒界面层明晰,可以很容易通过控制不同层薄膜厚度控制粗细晶粒的比例,从而为制备力学性能可控的单相纳米晶材料提供可能。同时,该方法操作简单,成本较低,易于在工业上实现和推广。
申请公布号 CN101736302B 申请公布日期 2012.07.04
申请号 CN200910219553.5 申请日期 2009.12.18
申请人 西安交通大学 发明人 黄平;戴广乾;王飞;徐可为
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种同质多层纳米金属薄膜材料的制备方法,其特征在于,此方法交替使用了磁控溅射连续沉积和间歇沉积这两种工艺,具体包括下列步骤:将单面抛光单晶硅基片分别用丙酮和酒精超声清洗15~30分钟,经电吹风吹干后,放入超高真空磁控溅射设备基片台上,将需要溅射的金属靶材安置在靶材座上,打开直流脉冲电源,在单面抛光单晶硅基片上进行交替粗晶层与细晶层溅射沉积;细晶层的制备采用间歇沉积方式,每沉积1~2min,暂停溅射3~5min,同时对基片台进行旋转,并施加80~100V的负偏压,得到晶粒细晶层;粗晶层的制备采用连续沉积镀膜方式,连续沉积时间为5~30min,得到粗晶层,然后暂停溅射10~30min,待薄膜完全冷却,再进行下一细晶层的制备,重复交替进行细晶层与粗晶层的制备,得到同质多层纳米金属薄膜材料。
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