元件密封接合结构及其工艺

摘要

本发明公开了一种元件密封接合结构及其工艺。该元件密封接合结构包括缓冲凸块层、多个导电接合部、以及密封接合部。缓冲凸块层配置于元件与基板之间，其包括多个第一部分以及第二部分，且该第二部分环绕于这些第一部分的外围。各个导电接合部包括覆盖于各个第一部分的第一电极以及基板上的第二电极，且各个第一电极与各个第二电极电性连接。密封接合部包括基板上的接合环，且接合环与第二部分相互接合，以使元件与基板之间形成密封空间。

主权项

一种元件密封接合结构，用以将元件封装于基板上，该元件密封结合结构包括：缓冲凸块层，配置于该元件与该基板之间，该缓冲凸块层包括多个第一部分以及第二部分，且该第二部分环绕于所述第一部分的外围；多个导电接合部，电性连接于该元件与该基板之间，其中各个导电接合部包括覆盖于各该第一部分的第一电极以及该基板上的第二电极，且各该第一电极与各该第二电极电性连接；以及密封接合部，环绕于该多个导电接合部的外围，该密封接合部包括该基板上的接合环，且该接合环与该第二部分相互接合，以使该元件与该基板之间形成密封空间。