| 摘要 |
一种封装结构，包括：一承载元件、一晶粒、一连接元件以及一封胶体。承载元件上设置有一接点；晶粒具有一焊点电性连接于此接点；且连接元件之一端亦电性连接于此接点；封胶体包覆承载元件、连接元件与晶粒，且连接元件之另一端则延伸露出于封胶体之外。半导体元件封装后进行检测或编辑工作时，必须以外部电路以连接相关脚位，甚至需要取下此封装件处理，均是不便。本创作提供一种封装结构，在封胶体上预留了电性连接内部半导体元件的接点，不需外部转接电路，使测试工作更有效率，避免外部电路或是拆卸元件的不便与困难，也降低成本。 |
