| 摘要 |
一种立体曲面之导穿孔以及金属层结构，其包含有一基材、复数个导穿孔、一立体电路布局以及复数层金属层。该基材具有曲面层与本体层；该等复数个导穿孔系利用雷射光对基材进行微小孔径加工(0.02mm~0.1mm之间)，其系由该基材之顶面贯穿至底面；该立体电路布局系于该基材之该曲面层上利用三维雷射雕刻加工将所设计的线路图案完成；该等复数层金属层系以化学沉积法或电镀法将所设计的线路(图案)分别镀上铜、镍、金等金属。该结构藉由雷射钻孔及化镀或电镀填孔方式应用在射出成形塑胶零件(LDS专用材料)上可达到线路导通、加工简便、零件设计更微小及更精密等目的。 |
