发明名称 电子装置及其组装结构、框体结构及背光模组
摘要 一种组装结构供与板件组合。组装结构包含底座、至少一组装部以及至少一连接部。底座具有连接面。组装部隆起形成于底座之连接面,且组装部穿过板件上之通孔,其中组装部之长度大于板件之厚度。至少一连接部凹陷形成于底座之连接面并相邻于组装部,其中连接部对应板件之另一通孔。
申请公布号 TWM432846 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW100225140 申请日期 2011.12.30
申请人 景智电子股份有限公司 发明人 黄正元;黄子健;枋定纬;刘子豪;蔡柏锋
分类号 G02F1/1333;H05K5/02 主分类号 G02F1/1333
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项
地址 桃园县龙潭乡渴望路185号4楼之4 TW 4F.-4, NO. 185, KEWANG ROAD, ASPIRE PARK, LUNGTAN, TAOYUAN 32543, TAIWAN, R. O. C.