发明名称 背光模组及其使用之光源扩散模组
摘要 一种背光模组及其使用之光源扩散模组,其中光源扩散模组主要包含扩散板及光学微结构层。扩散板具有进光下表面及出光上表面。进光下表面系对应光源模组之出光面,出光上表面则为一无尖突面。扩散板之穿透率系介于50%至65%之间。光学微结构层系设置于扩散板上方,且具有上表面及下表面。上表面上包含有复数个光学微结构。光学微结构层之下表面系直接与扩散板之出光上表面叠合。
申请公布号 TWI367365 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW095115267 申请日期 2006.04.28
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 陈政传;吴志刚;苏志杰
分类号 G02F1/1335 主分类号 G02F1/1335
代理机构 代理人 李贞仪 台北市大安区仁爱路4段376号8楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号