发明名称 |
利用反应式多层接合来制造大尺寸黏合之方法 |
摘要 |
一用以经由大尺寸黏合区域接合材料部件本体之方法,该方法系经由装设多数之实质上连续的反应式复合材料薄板在本体与邻近易熔材料薄板之间。连续反应式复合材料薄板均被一点火桥材料操作地连接,因此,在一薄板中的点火反应会导致在另一薄板中之点火反应。应用均匀压力及点火一或更多连续反应式复合材料薄板,导致一发热反应经由黏合区域传播、熔化任何邻近之易熔材料薄板、且在部件本体之间形成黏合。 |
申请公布号 |
TWI367142 |
申请公布日期 |
2012.07.01 |
申请号 |
TW095114851 |
申请日期 |
2006.04.26 |
申请人 |
反应性奈米科技公司 美国 |
发明人 |
亚伦 达克汉姆;杰西 纽森;麦克 布朗;堤摩西 雷恩 鲁迪;奥马 尼欧;艾伦 汉恩;杰 萨伯雷曼尼安 |
分类号 |
B23K31/02;B23K1/00;B23K35/14 |
主分类号 |
B23K31/02 |
代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |