| 摘要 |
本发明系在半导体积体电路装置之制造技术中，提供一种资料之作成简单，且不良部之目视确认容易之印刷于基板上之焊料之2D．3D检查技术。在利用2D．3D焊料印刷检查装置之基板之检查步骤中，在检查装置安装2D检查机能与3D检查机能，首先执行3D检查，接着执行2D检查，在检查结束之同时，可放大显示判定不良之垫(印刷焊料)之部分之2D摄影图像，藉此对作业员提供有效之目视确认环境。又，在作成检查资料时，藉由测定未加工基，检查装置调查自动产生之独自之高度测定基准与垫上面高度之关系，藉此，可在检查中，依据垫上面基准测定印刷焊料之高度．体积。 |
