发明名称 |
一种在制造光罩时电浆蚀刻一铬层的方法 |
摘要 |
在此提供一种蚀刻一铬层的方法。在一实施例中,该蚀刻一铬层的方法包括在一蚀刻腔室中提供一薄膜叠层,该薄膜叠层具有穿过一图案化层而部分露出的铬层;提供至少一含卤素的制程气体至一制程腔室中;以多个功率低于600W的脉冲来施加偏压至制程腔室中位于一基材支撑上的该层;及经由一图案化遮罩来蚀刻该铬层。本案所述之以电浆蚀刻一铬层的方法特别适用于制造光罩。 |
申请公布号 |
TWI367400 |
申请公布日期 |
2012.07.01 |
申请号 |
TW095102512 |
申请日期 |
2006.01.23 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
陈晓仪;格林柏恩麦可;仙卓须德麦哈维;特朗杰佛瑞X;库默亚杰;汤席蒙;克瑞斯那摩狄拉米契 |
分类号 |
G03F7/20;H01L21/3065;H01L21/027 |
主分类号 |
G03F7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |