发明名称 一种在制造光罩时电浆蚀刻一铬层的方法
摘要 在此提供一种蚀刻一铬层的方法。在一实施例中,该蚀刻一铬层的方法包括在一蚀刻腔室中提供一薄膜叠层,该薄膜叠层具有穿过一图案化层而部分露出的铬层;提供至少一含卤素的制程气体至一制程腔室中;以多个功率低于600W的脉冲来施加偏压至制程腔室中位于一基材支撑上的该层;及经由一图案化遮罩来蚀刻该铬层。本案所述之以电浆蚀刻一铬层的方法特别适用于制造光罩。
申请公布号 TWI367400 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW095102512 申请日期 2006.01.23
申请人 应用材料股份有限公司 美国 发明人 陈晓仪;格林柏恩麦可;仙卓须德麦哈维;特朗杰佛瑞X;库默亚杰;汤席蒙;克瑞斯那摩狄拉米契
分类号 G03F7/20;H01L21/3065;H01L21/027 主分类号 G03F7/20
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 美国