用于导线架之转接板及其制造方法

摘要

本发明系关于一种用于导线架之转接板及其制造方法，该转接板包括一芯层、一第一铜层、一第一金属镀层及一第一棕化/黑化层。该第一铜层系位于该芯层之第一表面，该第一铜层具有数个不连续之区段。该第一金属镀层系位于该第一铜层上，该第一金属镀层具有数个不连续之区段。该第一棕化/黑化层系位于该第一铜层上，以保护该第一铜层。藉此，可以不使用高分子材质之防焊层，因此不会有知技术中污染金属镀层之问题，而可以提高产品之良率。