发明名称 包装箱体
摘要 一种包装箱体,包含载体及至少一可调式承靠模组。可调式承靠模组包含轨道及至少一承靠柱。轨道设于载体的第一底部,且具有第二底部与设有多个定位孔的二第二侧壁。承靠柱系可移动地配置于轨道,且包含柱体、二支撑座及二弹性定位件。每一支撑座具有第一支撑部与第二支撑部。第一支撑部连接于柱体末端并抵靠于第二侧壁顶面,第二支撑部从第一支撑部延伸至第二底部。弹性定位件从柱体末端延伸至第二底部,且位于二支撑座之间。每一弹性定位件具有至少一定位凸部,卡合于定位孔其中之一内。此包装箱体能包装多种外接有驱动电路板的显示面板。
申请公布号 TWI367185 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW098139639 申请日期 2009.11.20
申请人 友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 发明人 范植洪;丁崇宽;陈士琦;茅仲宇
分类号 B65D1/38;B65D81/05;B65D85/86 主分类号 B65D1/38
代理机构 代理人 郭晓文 台北市中正区思源街18号A栋2楼206室
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号