发明名称 |
包装箱体 |
摘要 |
一种包装箱体,包含载体及至少一可调式承靠模组。可调式承靠模组包含轨道及至少一承靠柱。轨道设于载体的第一底部,且具有第二底部与设有多个定位孔的二第二侧壁。承靠柱系可移动地配置于轨道,且包含柱体、二支撑座及二弹性定位件。每一支撑座具有第一支撑部与第二支撑部。第一支撑部连接于柱体末端并抵靠于第二侧壁顶面,第二支撑部从第一支撑部延伸至第二底部。弹性定位件从柱体末端延伸至第二底部,且位于二支撑座之间。每一弹性定位件具有至少一定位凸部,卡合于定位孔其中之一内。此包装箱体能包装多种外接有驱动电路板的显示面板。 |
申请公布号 |
TWI367185 |
申请公布日期 |
2012.07.01 |
申请号 |
TW098139639 |
申请日期 |
2009.11.20 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
范植洪;丁崇宽;陈士琦;茅仲宇 |
分类号 |
B65D1/38;B65D81/05;B65D85/86 |
主分类号 |
B65D1/38 |
代理机构 |
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代理人 |
郭晓文 台北市中正区思源街18号A栋2楼206室 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |