开窗型球栅阵列封装结构

摘要

本发明系关于一种开窗型球栅阵列封装结构，其包括一基板、一晶片、复数条导线及一封装胶体。该基板具有复数个基板焊垫及一开窗。该晶片具有复数个晶片焊垫，该晶片系附着于该基板，且该等晶片焊垫系位于该开窗之相对位置。该等导线系为扁平板状，每一导线之一端系电性连接于该晶片焊垫上，另一端系电性连接于该基板焊垫。该封装胶体包覆该等导线、该等晶片焊垫及该等基板焊垫。藉此，可提升电性效能且降低成本。