| 摘要 |
【物品用途】;本创作的物品是半导体制造用黏着胶带材，如使用状态之参考图所示，系可应用于例如：半导体晶圆制造时的黏着胶带材。;【创作特点】;如各图所示，本物品为透明的长条形黏着胶带材，其系由：基材、黏着剂层、接合层、以及PET隔离片所构成，本物品系在长条形的基材上，以许多个X型形成一环圈形切割部，并将圆形的接合层包覆在黏着剂层与PET隔离片之间，使之形成条带状的黏着胶带材。该整体造型的设计手法因袭原新式样的整体造型，而与原新式样申请案差异在于：原新式样的切割部是以半圆弧型形成一圈，本物品是形成X型，因此本案与原案之差异些微，不影响两案之近似性。 |
