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发明名称
具微保护层之气体扩散层制程
摘要
本发明「具微保护层之气体扩散层制程」,主要系使传统气体扩散层外表结合一微保护层,其步骤为:取一气体扩散层做为基材,并将耐腐蚀金属浆料喷涂于气体扩散层外表,接着将涂覆有耐腐蚀金属的气体扩散层以高温处理,并再将高活性催化触媒浆料喷涂于烧结过的气体扩散层外表,最后进行温度处理,即完成本发明之成品。本发明的特点在于微保护层可保护气体扩散层,使气体扩散层不被氧活性物质,例如氧原子或氢氧基所侵蚀。
申请公布号
TWI367590
申请公布日期
2012.07.01
申请号
TW097105271
申请日期
2008.02.15
申请人
光腾光电股份有限公司 桃园县中坜市自强一路11号
发明人
杨文晖;刘朝阳;郭富诚;范嘉琪
分类号
H01M2/14
主分类号
H01M2/14
代理机构
代理人
曾耀陞 桃园县中坜市环西路2段1号4楼
主权项
地址
桃园县中坜市自强一路11号
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