发明名称 具微保护层之气体扩散层制程
摘要 本发明「具微保护层之气体扩散层制程」,主要系使传统气体扩散层外表结合一微保护层,其步骤为:取一气体扩散层做为基材,并将耐腐蚀金属浆料喷涂于气体扩散层外表,接着将涂覆有耐腐蚀金属的气体扩散层以高温处理,并再将高活性催化触媒浆料喷涂于烧结过的气体扩散层外表,最后进行温度处理,即完成本发明之成品。本发明的特点在于微保护层可保护气体扩散层,使气体扩散层不被氧活性物质,例如氧原子或氢氧基所侵蚀。
申请公布号 TWI367590 申请公布日期 2012.07.01
申请号 TW097105271 申请日期 2008.02.15
申请人 光腾光电股份有限公司 桃园县中坜市自强一路11号 发明人 杨文晖;刘朝阳;郭富诚;范嘉琪
分类号 H01M2/14 主分类号 H01M2/14
代理机构 代理人 曾耀陞 桃园县中坜市环西路2段1号4楼
主权项
地址 桃园县中坜市自强一路11号