| 发明名称 |
黏着剂组成物、电路连接材料、连接构造及电路构件之连接方法 |
| 摘要 |
本发明之黏着剂组成物为具备黏着剂成分、分散于黏着剂成分中之导电粒子10，导电粒子10为具有构成该中心部分之基材粒子1、与覆盖基材粒子1表面之至少一部份的金属镀敷层3、及配置于金属镀敷层3内侧之基材粒子1表面上的复数金属微粒子2。 |
| 申请公布号 |
TWI367246 |
申请公布日期 |
2012.07.01 |
| 申请号 |
TW095142436 |
申请日期 |
2006.11.16 |
| 申请人 |
日立化成工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
横住友美;藤井正规;竹村贤三 |
| 分类号 |
C09J201/00;C09J9/02;H01B1/20;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/36 |
主分类号 |
C09J201/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
