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<p>Un procedimiento para transferir circuitos integrados a un sustrato, comprendiendo el procedimiento: (a) hacer girar de manera continua una unidad giratoria (38) por etapas entre una base de oblea (26) y el sustrato (30), incluyendo la base de oblea una membrana (42) que soporta los circuitos integrados (22); (b) representar los circuitos integrados (22) sobre la base de oblea (26) tanto los circuitos integrados deseados como los circuitos integrados no deseados; (c) seleccionar uno de los circuitos integrados deseados;(d) alinear el circuito integrado seleccionado (22) con la unidad giratoria (38) que presenta elementos de recogida (50) colocados externamente alrededor de la unidad giratoria (38); (e) coger el circuito integrado seleccionado (22) con uno de los elementos de recogida (50) de la unidad giratoria (38); (f) mover el circuito integrado seleccionado (22) alrededor de la unidad giratoria que gira (38) por etapas hasta el sustrato (30); y (g) colocar el circuito integrado seleccionado (22) sobre el sustrato (30), caracterizado porque el sustrato (30) se mueve de manera continua en una primera dirección (32); y la etapa (e) de coger el circuito integrado seleccionado (22) incluye perforar la membrana (42) que soporta el circuito integrado seleccionado con uno de los elementos de recogida (50) de la unidad giratoria (38) y coger el circuito integrado seleccionado (22) a través de la membrana (42) de la base de oblea (26).</p> |
