发明名称 Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
摘要 Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die eine kostengünstige und platzsparende Realisierung eines Bauteils mit einem MEMS-Bauelement (1) und einem Zugangskanal zur Membranstruktur (11) dieses MEMS-Bauelements ermöglichen.Ein derartiges Bauteil (10) umfasst ein MEMS-Bauelement (1), dessen Membranstruktur (11) in der Bauelementoberseite ausgebildet ist. Das MEMS-Bauelement (1) ist mit der Bauelementrückseite auf einem Träger (2) montiert und zumindest teilweise in eine Moldmasse (6) eingebettet. In der Moldmasse (6) ist eine Zugangsöffnung (7) ausgebildet.Erfindungsgemäßumfasst das Bauteil (10) ferner mindestens ein weiteres Halb-leiter-Bauelement (3) mit mindestens einer Durchgangsöffnung (4), dasüber dem MEMS-Bauelement (1) und mit Abstand zur Membranstruktur (11) in die Moldmasse (6) eingebunden ist, so dass sich ein Hohlraum (8) zwischen dem Halbleiter-Bauelement (3) und der Membranstruktur (11) befindet. Die Zugangsöffnung (7) in der Moldmasse (6) mündet in die Durchgangsöffnung (4) des Halbleiter-Bauelements (3) und bildet zusammen mit dieser und dem Hohlraum (8) zwischen dem Halbleiter-Bauelement (3) und der Membranstruktur (11) den Zugangskanal zur Membranstruktur (11).
申请公布号 DE102010064120(A1) 申请公布日期 2012.06.28
申请号 DE20101064120 申请日期 2010.12.23
申请人 ROBERT BOSCH GMBH 发明人 EHRENPFORDT, RICARDO;SCHOLZ, ULRIKE
分类号 B81B7/02;B81B3/00;B81C1/00;B81C3/00;H04R19/04 主分类号 B81B7/02
代理机构 代理人
主权项
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