| 摘要 |
Halbleitergehäuse aufweisend, einen Metallträger und einen auf dem Metallträger angeordneten Halbleiterkörper mit einer Oberseite und einer Unterseite, wobei die Unterseite mit dem Metallträger kraftschlüssig verbunden ist, und wobei der Halbleiterkörper auf der Oberseite mehrere Metallflächen aufweist, und die Metallflächen zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers mittels Bonddrähte mit den Pins verbunden sind, und eine Kunststoffmasse, wobei die Kunststoffmasse die Bonddrähte vollständig und den Halbleiterkörper an der Oberseite sowie die Pins wenigstens teilweise umschließt, wobei auf der Oberseite des Halbleiterkörpers eine Platte mit einer Grundfläche und einer Deckfläche angeordnet ist und die Platte mit der Grundfläche die Oberseite des Halbleiterkörpers teilweise bedeckt und die Deckfläche der Platte wenigstens teilweise mit Kunststoffmasse umschlossen ist und die Platte elektrisch von dem Halbleiterkörper und den Pins isoliert ist, wobei die Biegesteifigkeit der Platte größer als die Biegesteifigkeit der umgebenden Kunststoffmasse ist, um einen auf die Deckfläche der Platte auflastende punktuelle Druckbelastung flächig auf die Oberfläche des Halbleiterkörpers zu verteilen. |
