发明名称 |
压力传感器及其形成方法 |
摘要 |
一种压力传感器及其形成方法,形成压力传感器的方法包括:提供半导体基底,在半导体基底内具有控制电路和互连结构,在半导体基底上形成有底部电极,互连结构将底部电极和控制电路电连接;形成牺牲层,覆盖底部电极;形成顶部电极,覆盖牺牲层的顶面、侧面以及部分半导体基底,顶部电极具有第一开口,第一开口暴露出牺牲层;通过第一开口去除牺牲层,在顶部电极和底部电极之间形成空腔;形成介质层,覆盖半导体基底和顶部电极,介质层具有呈环状的第二开口,第二开口隔离出与底部电极相对的部分顶部电极,该隔离出的部分顶部电极作为压力传感区。本技术方案形成压力传感器的方法与CMOS工艺兼容,形成方法简单。 |
申请公布号 |
CN102515090A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110433740.0 |
申请日期 |
2011.12.21 |
申请人 |
上海丽恒光微电子科技有限公司 |
发明人 |
毛剑宏;唐德明 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种形成压力传感器的方法,其特征在于,包括:提供半导体基底,在所述半导体基底内具有控制电路和互连结构,在所述半导体基底上形成有底部电极,所述互连结构将所述底部电极和控制电路电连接;形成牺牲层,覆盖所述底部电极;形成顶部电极,覆盖所述牺牲层的顶面、侧面以及部分所述半导体基底,所述顶部电极具有第一开口,所述第一开口暴露出所述牺牲层;通过所述第一开口去除所述牺牲层,在所述顶部电极和底部电极之间形成空腔;形成介质层,覆盖所述半导体基底和顶部电极,所述介质层具有呈环状的第二开口,所述第二开口隔离出与所述底部电极相对的部分顶部电极,该隔离出的部分顶部电极作为压力传感区。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室 |