一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法

摘要

本发明涉及一种PCB板的制作方法，具体涉及一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法。一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其中，包括以下步骤：准备PCB基材，PCB基材上覆盖有导电层；在PCB基材上放置垫板；在导电层上贴上干膜；干膜上覆盖底片进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形。采用这种方法制作PCB板可较好避免贴膜不牢的现象，而且可避免露基材的现象。

主权项

一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法，其特征在于：包括以下步骤：准备PCB基材（1），PCB基材（1）上覆盖有导电层（2）；在PCB基材（1）上放置垫板（7）；在导电层（2）上贴上干膜（3）；干膜（3）上覆盖底片（4）进行曝光；曝光后进行第一次显影，第一次显影后取出垫板（7）再进行第二次显影；将显影后的PCB板进行电镀，PCB板的表面形成电镀层（6）；将电镀后的PCB板退膜，清洗掉干膜（3）；使用蚀刻PCB板进行图形转移；再对PCB板进行退锡，形成有效图形（5）。