发明名称 一种LED封装结构
摘要 本发明公开了一种LED封装结构,包括一两端面呈碗杯状的柱形本体,在该本体中心镶装有一截面呈形的散热块;所述散热块的上下端面分别伸出本体两碗杯底面,且在该散热块的上下端面上分别设置有芯片;在本体两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架,四个支架上分别设有与所述芯片相连的金线;沿所述本体上下碗杯边缘封装有透镜。通过方向相反的两个芯片封装到同一个具有相反方向、正负极分别控制的两个碗杯支架上,形成240度以上的照射角度,实现广角照明,满足特殊照明需求。
申请公布号 CN102522399A 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN201110455374.9 申请日期 2011.12.23
申请人 彩虹集团公司 发明人 程治国
分类号 H01L25/13(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L25/13(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 徐文权
主权项 一种LED封装结构,其特征在于,包括一两端面呈碗杯状的柱形本体(3),在该本体(3)中心镶装有一截面呈十字形的散热块(8);所述散热块(8)的上下端面分别伸出本体(3)两碗杯底面,且在该散热块(8)的上下端面上分别设置有芯片;在本体(3)两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架,四个支架上分别设有与所述芯片相连的金线;沿所述本体(3)上下碗杯边缘封装有透镜。
地址 712021 陕西省咸阳市彩虹路1号
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