| 发明名称 | 配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金 | ||
| 摘要 | 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。 | ||
| 申请公布号 | CN102522646A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201110456353.9 | 申请日期 | 2007.04.05 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 辻隆之;山野边宽;西甫;宇佐美威;青山正义;伊藤真人;冲川宽 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种配线用导体，其与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||