| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面，并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上。所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成并且具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数。 | ||
| 申请公布号 | CN101794754B | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201010110421.1 | 申请日期 | 2010.02.03 |
| 申请人 | 株式会社丰田自动织机 | 发明人 | 森昌吾;河野荣次;藤敬司 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 魏金霞;潘炜 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：绝缘基底，所述绝缘基底具有陶瓷基底和位于所述陶瓷基底的相反表面上的金属涂层；半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述绝缘基底的一个表面上；热沉，所述热沉直接或间接地固定至所述绝缘基底的另一表面并经由所述绝缘基底与所述半导体芯片热连接；以及至少一个抗翘曲片，所述至少一个抗翘曲片设置在所述热沉的至少一个表面上；所述半导体装置的特征在于，所述抗翘曲片由具有涂层的金属片制成，并且所述抗翘曲片具有介于所述绝缘基底的热膨胀系数与所述热沉的热膨胀系数之间的热膨胀系数，并且所述金属片由作为主要组分的钢制成。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||