一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺

摘要

本发明公开了一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺，其首先采用二乙氧基溴甲烷和硫脲为起始原料，通过加成、水解、酶促氧化、Dowwex-50柱纯化一系列过程得到乙醛磺酸，然后乙醛磺酸在碱性条件下修饰巯基壳聚糖得到N原子位上磺酸基修饰可达60％-75％的磺酸基巯基壳聚糖。本发明利用壳聚糖含有大量的功能性氨基，对氨基进行磺酸化修饰，为通过静电引力加载药物提供了新的更好的高分子材料，通过本发明工艺得到的磺酸基巯基壳聚糖作为药物载体，加载量更大，药物释放更加平稳，缓释时间更加持久。而且，整个合成过程不采用任何有毒化合物，最终产物不仅具有粘附性，还能通过离子交换机制加载大量阳离子药物，可用于开发新型缓释、控释、靶向给药系统，是一种安全的可生物降解的新型功能性高分子材料。

主权项

一种巯基壳聚糖的磺酸化修饰工艺，其特征在于：通过如下方案实现：以重量比为1∶3.2‑4.8的二乙氧基溴甲烷和硫脲为起始原料，在80±16℃条件下，二乙氧基溴甲烷和硫脲反应12±2个小时，产物用乙酸乙酯萃取，减压除去溶剂乙酸乙酯；再加2±0.4摩尔/升的氢氧化钠溶液，完全反应后，再用乙酸乙酯萃取，再次减压除去溶剂乙酸乙酯；接着加0.1±0.02mol/L碳酸钠的水溶液，在室温条件下完全反应后，再减压除去溶剂水；再由0.2±0.04摩尔/升的过氧化酶在室温下催化反应，完全反应后过滤，去除滤液，之后用Dowwex‑50柱色谱分离；将分离得到的纯化产物用氢氧化钾溶液调节pH值到3.5±0.7，减压除去溶剂水，得到乙醛磺酸的钾盐；在pH值8±1.6的条件下，将重量比为0.67‑0.84∶1的乙醛磺酸的钾盐与巯基壳聚糖反应即得到N原子位修饰的磺酸基巯基壳聚糖。