| 发明名称 | 一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及胶粘剂研究领域，公开了一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，用于高压电瓷制造领域。它包括以下组分：双酚A型环氧树脂，三乙烯四胺，端羧基液体丁氰橡胶，2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷，硅灰石粉末、气相白炭黑粉末；上述对应组分的重量比例范围为100∶(20～30)∶(20～25)∶(0.15～0.10)∶(3.5～5.0)∶(30～50)∶(1.0～2.0)。 | ||
| 申请公布号 | CN101608106B | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN200910023411.1 | 申请日期 | 2009.07.23 |
| 申请人 | 中国西电电气股份有限公司 | 发明人 | 焦芳;王文平;张巧利 |
| 分类号 | C09J163/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 惠文轩 |
| 主权项 | 一种瓷套粘接用室温固化胶粘剂，其特征在于，包括以下组分：双酚A型环氧树脂，三乙烯四胺，端羧基液体丁腈橡胶，2，4，6‑三(二甲胺基甲基)苯酚，氨丙基三乙氧基硅烷，硅灰石粉末、气相白炭黑粉末；上述对应组分的重量比例范围为100∶(20～30)∶(20～25)∶(0.15～0.10)∶(3.5～5.0)∶(30～50)∶(1.0～2.0)；所述硅灰石粉末为按照1∶1的摩尔数比例混合的二氧化硅粉末和碳酸钙粉末经1050～1070℃煅烧90～110min后研磨而成。 | ||
| 地址 | 710075 陕西省西安市高新区唐兴路7号 | ||