发明名称 |
一种耐高压镶装结构的机械密封配对环 |
摘要 |
本发明公开一种耐高压镶装结构的机械密封配对环,包括软质环、外镶装环、内镶装环,所述软质环外侧镶装有所述外镶装环,内侧镶装有所述内镶装环,形成内外镶装结构。本发明的特点是:采用内外镶装结构,大大提高了软质环抗高压变形的能力,使得机械密封配对环在高压环境中有着更加优异的性能表现,保证了液膜形成的稳定性,在意外情况下的抗内压变化下的各种性能都优于原有结构。 |
申请公布号 |
CN102518805A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110450682.2 |
申请日期 |
2011.12.29 |
申请人 |
大连华阳光大密封有限公司 |
发明人 |
张宝君 |
分类号 |
F16J15/16(2006.01)I;F16J15/28(2006.01)I |
主分类号 |
F16J15/16(2006.01)I |
代理机构 |
大连科技专利代理有限责任公司 21119 |
代理人 |
龙锋 |
主权项 |
一种耐高压镶装结构的机械密封配对环,其特征在于:包括软质环(2)、外镶装环(1)、内镶装环(3),所述软质环(2)外侧镶装有所述外镶装环(1),内侧镶装有所述内镶装环(3),形成内外镶装结构。 |
地址 |
116036 辽宁省大连市甘井子区营城子高新技术园区营旭路25号 |