发明名称 | 一种制备焊料凸块的方法 | ||
摘要 | 本发明针对现有技术中因焊球上表面为球面而导致探针不能与焊球良好接触的缺陷,提供一种能够克服上述缺陷的制备焊料凸块的方法。本发明提供一种制备焊料凸块的方法,该方法包括:提供硅圆片,在该硅圆片上需要制备焊料凸块;在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层;在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料;对所述焊料进行回流,并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。 | ||
申请公布号 | CN102522347A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
申请号 | CN201110439629.2 | 申请日期 | 2011.12.23 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 蔡坚;王水弟;王谦;浦园园 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 南毅宁;王凤桐 |
主权项 | 一种制备焊料凸块的方法,该方法包括:提供硅圆片,在该硅圆片上需要制备焊料凸块;在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层;在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料;对所述焊料进行回流,并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。 | ||
地址 | 100084 北京市海淀区清华园1号 |