发明名称 |
一种提高光效柔化光照的LED封装结构 |
摘要 |
本发明涉及一种提高光效柔化光照的LED封装结构,其包括基板;所述基板上设有若干LED发光芯片;所述LED发光芯片上设有导热强化出光部,所述LED发光芯片位于导热强化出光部的底部或内部;所述导热强化出光部上设有柔化光照部,所述柔化光照部上压盖有第一透镜。本发明LED阵列通过导热强化出光部进行热传导及提高光线出光,LED阵列的光线通过柔化光照部进行柔化后降低炫目度,在基板表面形成多个LED的芯片阵列,透镜对应芯片的布阵形成一个透镜阵列并最终封闭封装腔体,并通过第一透镜及第二透镜后提高出光效率;第一透镜上压盖精密分光透镜,达到精密分光的效果,结构简单紧凑,安装使用方便,出光光色均匀,出光效率高,降低使用成本,适用范围广。 |
申请公布号 |
CN102522396A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110419808.X |
申请日期 |
2011.12.14 |
申请人 |
王海军 |
发明人 |
王海军 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅 |
主权项 |
一种提高光效柔化光照的LED封装结构,包括基板(1);其特征是:所述基板(1)上设有若干LED发光芯片(3);所述LED发光芯片(3)上设有导热强化出光部(2),所述LED发光芯片(3)位于导热强化出光部(2)的底部或内部;所述导热强化出光部(2)上设有柔化光照部(5),所述柔化光照部(5)上压盖有第一透镜(6)。 |
地址 |
214112 江苏省无锡市新区江溪街道金城东路380号 |