| 发明名称 | 高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法，所述低温共烧陶瓷材料由微晶玻璃、高热导率的陶瓷填料和高热导率的一维材料复合组成，其中，所述高热导率的一维材料的重量百分含量为1～25wt%。本发明添加高热导的一维材料，可以“连接”高热导率的陶瓷填料，形成三维立体化的网络状导热结构，可进一步增强材料的热传导性能和机械强度。 | ||
| 申请公布号 | CN102515714A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201210000721.3 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 李永祥;马名生;刘志甫;王依琳;吴文骏 |
| 分类号 | C04B35/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;郑优丽 |
| 主权项 | 一种高热导率的低温共烧陶瓷材料，其特征在于，所述低温共烧陶瓷材料由微晶玻璃、高热导率的陶瓷填料和高热导率的一维材料复合组成，其中，所述高热导率的一维材料的重量百分含量为1～25wt%。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||