发明名称 用于浮置栅极存储单元的编程和擦除结构以及制造方法
摘要 一种浮置栅极存储单元(10)具有浮置栅极,在该浮置栅极中有两个浮置栅极层(18、22)。蚀刻上层(22)以在上层(22)中提供轮廓,同时留下下层(18)未改变。控制栅极(38)沿着浮置栅极(22)的轮廓以增加它们之间的电容。浮置栅极的两个层(18、22)可以是由很薄的蚀刻停止层(20)隔开的多晶硅。该蚀刻停止层(20)足够厚以在多晶硅蚀刻期间提供蚀刻停止但优选足够薄以电透明。电子能够在两个层(22、18)之间容易移动。由此上层(22)的蚀刻没有延伸到下层(18)中,但为了浮置栅极是连续的导电层,第一(18)和第二层(22)具有电性效应。
申请公布号 CN101432858B 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN200580031541.X 申请日期 2005.08.15
申请人 飞思卡尔半导体公司 发明人 高里尚卡尔·L·真达洛雷;克雷格·T·斯维夫特
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 黄启行;穆德骏
主权项 一种用于形成浮置栅极器件的方法,该方法包括:提供半导体衬底(12);在所述半导体衬底上方形成栅极电介质层(16);在所述栅极电介质层上方形成第一浮置栅极层(18);在所述第一浮置栅极层上方形成蚀刻停止层(20);在所述第一浮置栅极层和所述蚀刻停止层上方形成第二浮置栅极层(22);在所述第二浮置栅极层上方形成图案化的掩模层(33),其中所述图案化的掩模层具有开口(34);执行蚀刻,通过所述开口(34)通过所述第二浮置栅极层,并且停止在所述蚀刻停止层(20)上;改变蚀刻化学药剂,以延伸所述开口通过所述蚀刻停止层(20);以及在改变所述蚀刻化学药剂之后,形成电介质层(36)和控制栅极层(38),其中,所述电介质层用作所述浮置栅极器件的控制栅极和浮置栅极(18,22)之间的层间电介质。
地址 美国得克萨斯