一种芯片垂直互联方法

摘要

本发明是涉及一种芯片垂直互联方法，其将发射器件和接收器件固定于芯片上；将电信号传导至芯片一侧的发射器件上，由发射器件将电信号转化为光信号；光信号透过芯片传输至芯片另一侧的接收器件，由芯片上接收器件将接收到的光信号转化为电信号，透过芯片的无通孔光垂直互联，实现芯片间信号传输。本发明不用在芯片间制作通孔，从而避免了通孔、填孔、金属化的工艺流程，减少芯片制作步骤，不破坏芯片的完整性，提升芯片可靠性。其工艺简单，加工容易，制作成本低。

主权项

一种芯片垂直互联方法，其特征是：其首先选取发射器件和接收器件，将发射器件和接收器件固定于芯片上；将电信号传导至芯片一侧的发射器件上，由发射器件将电信号转化为光信号；光信号透过芯片传输至芯片另一侧的接收器件，由芯片上接收器件将接收到的光信号转化为电信号，透过芯片的光垂直互联，实现芯片间信号传输。