半导体封装结构与半导体封装工艺

摘要

一种半导体封装结构与半导体封装工艺。该半导体封装结构具有全阵列的设计，除了在芯片外围具有第一引脚，芯片下方还具有可作为接点的第二引脚，使得芯片下方的空间得以被有效利用，而有助于提高半导体封装结构的接点密度。此半导体封装结构的工艺亦被提出。

主权项

一种半导体封装结构，包括：芯片；多个引脚，阵列配置于平面上，该多个引脚包括位于该芯片之外的多个第一引脚以及位于该芯片下方且邻近该芯片的多个第二引脚，且该多个第二引脚相互分离，其中各该引脚包括：上表面；下表面；上倾斜部，配置邻近于各该引脚的上表面；下倾斜部，配置邻近于各该引脚的下表面；多个接垫，位于该芯片之外；多条重布线路，分别连接于该多个接垫与该多个第二引脚之间；多条焊线，分别连接于该芯片与该多个接垫之间以及该芯片与该多个第一引脚之间；填充材，填入该芯片与该多个第二引脚之间；封装胶体，形成于该芯片、该多个接垫、该多条重布线路、该多条焊线以及该多个引脚上，以实质上覆盖该多个引脚的多个该上倾斜部，且该多个引脚的多个该下倾斜部至少部分从该封装胶体的下表面向外延伸。