发明名称 |
片上集成铜电感 |
摘要 |
本发明公开了一种片上集成铜电感,包括:由金属互连线形成的线圈、第一隔离层和第二隔离层,所述第一隔离层将相邻的线圈隔离开,所述第二隔离层将线圈内部隔离开,且所述第二隔离层不分隔金属互连线的起始和结尾处。由于较宽的金属互连线被第二隔离层分成多条相对较细的金属互连线,因此可以改善工艺的均匀性;并且,由于电感线圈的金属互连线虽然被分隔开,但是并不完全独立,因此可以保持电感性能不改变。 |
申请公布号 |
CN102522385A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110457979.1 |
申请日期 |
2011.12.30 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
全冯溪;王全 |
分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种片上集成铜电感,其特征在于,包括:由金属互连线形成的线圈、第一隔离层和第二隔离层,所述第一隔离层将相邻的线圈隔离开,所述第二隔离层将线圈内部隔离开,且所述第二隔离层不分隔金属互连线的起始和结尾处。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |