一种单面柔性线路板的制作方法

摘要

一种单面柔性线路板的制作方法，其具体步骤为：先下料，之后在单面覆铜板的铜箔层上制作线路及激光对位标靶后，将钻出有覆盖膜对位孔及其它辅助孔的覆盖膜贴于线路面层压固化，之后在单面覆铜板的基材层上需裸露铜处，采用激光切割底层基材开口，接着通过等离子处理去除裸露铜处的残余物；再经过表面处理、表面涂覆、电测、冲切成型工序后便得单面柔性线路板。激光切割能完全处理掉手指区域基材，避免覆盖膜溢胶对金手指的影响，激光切割和对位精度高，提高底层基材开口尺寸的精度，保证金手指的焊接和接插面积，金手指周边有基材保护，提高金手指的抗剥离强度，从而提高单面柔性线路板产品的制作良率。

主权项

一种单面柔性线路板的制作方法，其具体步骤为：先下料，之后在单面覆铜板的铜箔层上制作线路及激光对位十字标靶后，下料之后对覆盖膜进行钻孔，将钻出有覆盖膜对位孔及其它辅助孔的覆盖膜贴于线路面层压固化，之后在单面覆铜板的基材层上需裸露铜处，采用激光切割手指区域开口，接着通过等离子处理去除裸露铜处的残余物；再经过表面处理、表面涂覆、丝印字符、电测、冲切成型工序后便得单面柔性线路板。