发明名称 |
具阶梯槽的PCB板的制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法,包括以下步骤:步骤1:提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板,对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板进行开槽处理;步骤2:将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按预定叠层顺序叠放在一起,在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片;步骤3:在高温高压下进行层压,形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板;步骤4:对层压后的PCB板进行控深铣板,由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部;步骤5:取出阻胶垫片,形成阶梯槽。本发明的制作方法能够使得层压时流胶控制更加稳定以及铣板时精度控制更加稳定。 |
申请公布号 |
CN102523685A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110396289.X |
申请日期 |
2011.12.02 |
申请人 |
东莞生益电子有限公司 |
发明人 |
焦其正;唐海波;杜红兵;辜义成;曾志军 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种具阶梯槽的PCB板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板,对上侧外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置进行开槽处理;步骤2:将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起,在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的开槽中按照顺序叠放阻胶垫片、由半固化片制成的第一垫片及由芯板制成的第二垫片;步骤3:在高温高压下进行层压,形成内部埋置有阻胶垫片的PCB板;步骤4:对层压后的PCB板进行控深铣板,由上侧外层芯板铣至阻胶垫片内部;步骤5:取出阻胶垫片,形成阶梯槽。 |
地址 |
523000 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区 |