一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构

摘要

本实用新型提供了一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，通过在散热焊盘上设置呈交叉状的绿油阻焊层，绿油阻焊层将散热焊盘分割成四个均匀分布的焊接区域，在四个均匀分布的焊接区域下的PCB基板内开有埋孔，并在呈交叉状的绿油阻焊层下方开有若干散热孔，克服了现有技术存在的锡膏容易漏到散热孔内，造成了焊接的可靠性降低的问题，提高了其热性能、电性能和焊点可靠性。

主权项

一种用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板，散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的外表面，其特征在于：所述散热焊盘设置有呈十字交叉状的绿油阻焊层，所述绿油阻焊层将所述散热焊盘分割成多个焊接区域，所述散热焊盘分布有若干散热孔并与所述PCB基板上的盲孔一一对应设置，所述散热孔被所述绿油阻焊层覆盖。