发明名称 卡模块的引导系统
摘要 本发明涉及一种用于有着与头元件(22)相配合的卡模块(20)的电子装置(10)的引导系统(30),其包括配置为引导卡模块与头元件配合的导轨(32)。每个导轨包括在前端(104)和后端(106)之间沿着纵轴(102)延伸的主壁(100)。所述后端配置成邻近头元件。板引导部(130)平行于纵轴从主壁延伸出。所述板引导部配置成与卡模块接合,以便将卡模块的后端连接器(48)引导到头元件。每个导轨包括平行于纵轴从主壁延伸出的散热器凸缘(140)。所述散热器凸缘配置成与卡模块的散热器(52)接合,以便将来自卡模块的散热器的热散逸至所述主壁。
申请公布号 CN102523720A 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN201110348642.7 申请日期 2011.08.16
申请人 泰科电子公司 发明人 R·P·尼科尔斯
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 吴艳
主权项 一种用于电子装置(10)的引导系统(30),所述电子装置具有与头元件(22)相配合的卡模块(20),所述引导系统包括配置为引导所述卡模块与所述头元件配合的导轨(32),每个导轨包括主壁(100),所述主壁在前端(104)和后端(106)之间沿着纵轴(102)延伸,后端配置成邻近所述头元件,板引导部(130)平行于纵轴从主壁延伸出,所述板引导部配置成与卡模块接合,以便将所述卡模块的后端连接器(48)引导到所述头元件,其特征在于:每个导轨包括平行于纵轴从主壁延伸出的散热器凸缘(140),所述散热器凸缘配置成与所述卡模块的散热器(52)接合,以便将来自卡模块的散热器的热散逸至所述主壁。
地址 美国宾夕法尼亚州
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