| 发明名称 | 一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法，镀液配方其组分及含量为：氰化金钾8～12g/L、磷酸二氢铵20～25g/L、磷酸氢二铵40～45g/L、硝酸铊0.005～0.008g/L。步骤包括铝硅合金前处理、镀铜、镀镍、镀金，本发明通过在铝硅合金上电镀金，既保留了铝硅合金密度小、重量轻、散热好、与陶瓷电路板热匹配性能好等优良特性，又解决了铝硅合金的不可焊接的问题，使其成熟地应用于T/R组件的制作上，极大地提高了T/R组件的性能。通过在铝硅合金电镀金前进行镀铜和镀镍处理，提高了铝硅合金镀金层的性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102517614A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201110428760.9 | 申请日期 | 2011.12.20 |
| 申请人 | 安徽华东光电技术研究所 | 发明人 | 吴华夏;刘劲松;王华;洪火锋;王秀平;胡文晓 |
| 分类号 | C25D3/48(2006.01)I;C25D5/44(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人 | 张小虹 |
| 主权项 | 一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方，其组分及含量为：氰化金钾8～12g/L、磷酸二氢铵20～25g/L、磷酸氢二铵40～45g/L、硝酸铊0.005～0.008g/L。。 | ||
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市弋江区城南高新技术开发区华厦科技园 | ||