一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺

摘要

本发明公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。本发明采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18um以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。

主权项

一种电镀制作工艺，其特征在于包括步骤：A、利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B、对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5um的铜层；C、对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18um以上。