| 发明名称 | 配置横贯堆叠半导体装置的合并垂直信号路径的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法，其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括：分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段；以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并-连接以配置所述合并垂直信号路径。 | ||
| 申请公布号 | CN102522351A | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN201110421800.7 | 申请日期 | 2008.10.06 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 郑会柱;李祯培;李勋 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 侯广 |
| 主权项 | 一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法，其中所述堆叠的多个器件包括多个段，该方法包括：分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段；以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并‑连接以配置所述合并垂直信号路径。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||