发明名称 |
多层金属板材叠焊工艺 |
摘要 |
一种多层金属板材叠焊工艺,包括上板、下板以及位于上板与下板之间的中间板,该工艺为电阻焊,在上板及下板需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点,所述中间板设有对应所述凸出点的通孔,所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。本发明的多层金属板材叠焊工艺,通过在上板及下板需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点,所述中间板设有对应所述凸出点的通孔,使得电阻焊能够同时焊接多层板材,该工艺具有简单可行、焊接牢固、不影响外观等优点。 |
申请公布号 |
CN102513678A |
申请公布日期 |
2012.06.27 |
申请号 |
CN201110415047.0 |
申请日期 |
2011.12.13 |
申请人 |
温州兴机电器有限公司 |
发明人 |
水松弟;游汝豪 |
分类号 |
B23K11/14(2006.01)I;B23K11/34(2006.01)I;B23K11/36(2006.01)I;B23K101/18(2006.01)N |
主分类号 |
B23K11/14(2006.01)I |
代理机构 |
温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 |
代理人 |
田嘉嘉 |
主权项 |
一种多层金属板材叠焊工艺,包括上板(1)、下板(2)以及位于上板(1)与下板(2)之间的中间板(3),其特征在于:该工艺为电阻焊,在上板(1)及下板(2)需要进行焊接的位置,分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点(11)及下板凸出点(21),所述中间板(3)设有对应所述凸出点的通孔(31),所述上板凸出点(11)及下板凸出点(21)的总高度不小于中间板(3)的厚度。 |
地址 |
325006 浙江省温州市瓯海娄桥工业区园三路 |