发明名称 基板用刀轮及其制造方法
摘要 本发明提供基板用刀轮的制造方法,根据该方法,可抑制在使用激光来对烧结金刚石进行微细加工时的加工部位的石墨化,并且可高效地进行精确的微细加工。在上述方法中,在该使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法中,包括在将烧结金刚石作为材料而在外周面上具有成为刀刃的V字型的棱线部的脆性材料基板用刀轮中,从刀轮侧面侧,使激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边进行照射,在所述棱线部分上在周向上隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序,使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上,在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内,将所述刀轮加工成微细形状。
申请公布号 CN101502912B 申请公布日期 2012.06.27
申请号 CN200910004517.7 申请日期 2006.02.02
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 近藤幹夫;栗山和久;冨森纮
分类号 B23K26/00(2006.01)I 主分类号 B23K26/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 黄纶伟
主权项 一种使用脉冲激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法,其特征在于,在该使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法中,包括在将烧结金刚石作为材料而在外周面上具有成为刀刃的V字型的棱线部的脆性材料基板用刀轮中,从刀轮侧面侧,使脉冲激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边进行照射,在所述棱线部分上在周向上隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序,使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上,在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内,将所述刀轮加工成微细形状。
地址 日本大阪府