| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体装置，包括：半导体芯片、在上表面接合有所述半导体芯片的岛部、配置在所述岛部的周围的引脚、架设在所述半导体芯片的表面和所述引脚的上表面之间的焊线、将所述半导体芯片、所述岛部、所述引脚及所述焊线进行整体密封的树脂封装，所述岛部的下表面及所述引脚的下表面在所述树脂封装的背面露出，在所述引脚上形成有从下表面侧凹陷，且在其侧面被打开的凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN202285233U | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
| 申请号 | CN200990100631.3 | 申请日期 | 2009.12.02 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 古贺明宏;西冈太郎 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；在上表面接合有所述半导体芯片的岛部；配置在所述岛部的周围的引脚；架设在所述半导体芯片的表面与所述引脚的上表面之间的焊线；和将所述半导体芯片、所述岛部、所述引脚及所述焊线进行整体密封的树脂封装，其中，所述岛部的下表面及所述引脚的下表面在所述树脂封装的背面露出，在所述引脚形成有从下表面侧凹陷，且在其侧面被打开的凹部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||