发明名称 | 芯片支架压框 | ||
摘要 | 1.外观设计产品的名称:芯片支架压框。2.外观设计产品的用途:固定芯片支架。3.外观设计的设计要点:压框的整体形状。4.右视图与左视图对称,故省略右视图。5.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图1。 | ||
申请公布号 | CN301969857S | 申请公布日期 | 2012.06.27 |
申请号 | CN201130491806.2 | 申请日期 | 2011.12.21 |
申请人 | 山西光宇半导体照明有限公司 | 发明人 | 亢锐英;许敏 |
分类号 | 26-04 | 主分类号 | 26-04 |
代理机构 | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人 | 李毅 |
主权项 | |||
地址 | 041000 山西省临汾市尧庙光宇工业园临汾艺校南往西800米 |